Embalagens

Fispal: Trasnformadores oferecem novas possibilidades de design

Antonio Carlos Santomauro
26 de junho de 2018
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    Plástico Moderno, Fispal: Trasnformadores oferecem novas possibilidades de design e segurança para alimentosPlástico Moderno, Fispal: Trasnformadores oferecem novas possibilidades de design e segurança para alimentos

    Além de expor as mais recentes novidades em produtos e serviços de seus mercados, feiras de negócios devem também incluir projetos que propiciem aos visitantes experiências enriquecedoras, destaca Clélia Iwaki, diretora da Informa Exhibitions. E tal premissa vem sendo seguida pela Fispal Tecnologia, feira internacional de tecnologia para as indústrias de alimentos e bebidas com nova edição programada para acontecer entre os dias 26 e 29 de junho em São Paulo, com organização da Informa Exhibitions.

    Plástico Moderno, Clélia: visitantes encontrarão experiências enriquecedoras

    Clélia: visitantes encontrarão experiências enriquecedoras

    Como iniciativas que materializam esse posicionamento, Clélia lembra que já em sua edição anterior a Fispal se tornou palco de projetos como o Fórum Fispal de Tecnologia, o Lounge ABRE de Embalagem (em parceria com a Associação Brasileira da Embalagem – Abre), o Beverage Innovation Summit, o Lounge de Inovação e o Lab de Soluções (esses dois últimos, parcerias com Senai-SP). “Todos esses projetos estão sendo aprofundados e aprimorados nessa nova edição”, conta Clélia. “E este ano, como novidades, teremos o 9º Fórum Latino-Americano de Embalagens Flexíveis, o Café da Abipet (Associação Brasileira da Indústria do PET), o Fórum de Marketing Digital e a Arena da Cerveja Artesanal”, acrescenta.

    Mas a Fispal mantém sua vertente de reunião de expositores e neste ano reunirá quatrocentos deles (computando-se aqueles que participam de suas versões preliminares segmentadas, como a Fispal Food Service, Fispal Café e Fispal Sorvete, realizadas alguns dias antes). Na edição anterior, havia 350 expositores. “A quantidade de visitantes deste ano deverá ser similar aos 40 mil da edição anterior, hoje buscamos priorizamos qualificar esse público em vez de ampliá-lo quantitativamente”, afirma Clélia.

    Nas páginas seguintes, algumas informações sobre empresas que participarão como expositoras dessa nova edição da Fispal.

    HerrmannUltraschall

    Mostrará o novo módulo de solda por ultrassom TSM35, destinado à selagem superior de stand-up pouches. Com design compacto, esse equipamento tem interfaces padronizadas que facilitam sua integração a máquinas de embalagem de diferentes fabricantes, e seu sistema de selagem por ultrassom pode detectar condições críticas do processo, como embalagens dobradas ou sobrepostas e partículas do produto na área de solda, entre outras.

    Plástico Moderno, Módulo de solda por ultrassom suporta produção em alta escala

    Módulo de solda por ultrassom suporta produção em alta escala

    A tecnologia de selagem ultrassônica, afirma Armando Cadima, gerente de vendas da área de packaging da empresa na América Latina, Espanha e Portugal, estabeleceu-se como alternativa confiável à solda térmica em determinados gêneros de embalagens de alimentos: “É adequada para grandes volumes de produção de produtos líquidos, grossos e fibrosos, como alimentos para animais de estimação ou alimentos de conveniência, e produtos termicamente sensíveis, como queijo, saladas, chocolates e produtos farmacêuticos”, ele especifica.

    Novelprint

    Uma tecnologia de rótulos autoadesivos sem liner será exibida em seu estande, onde um equipamento, além de aplicar as etiquetas, imprimirá os dados variáveis por laser. “Além de ser permanente, essa gravação de dados variáveis estará protegida por um filme de BOPP, que evita qualquer tipo de fraude e protege a impressão contra qualquer tipo de abrasão”, destaca Guido Raccah, diretor comercial da Novelprint. Esse processo a laser também elimina a necessidade de consumíveis como as tintas e do cabeçote de gravação, este necessário na impressão por termo transferência.

    A Novelprint apresentará ainda rótulos com material ultrafino, que diminuem sensivelmente a gramatura dos filmes, em 20% no frontal e 47% no liner, e a quantidade de adesivo, e podem utilizados em embalagens de vidro ou PET, entre outras.


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